洗浄レスタイプのバックグラインディングテープや、レーザー加工（ステルスダイシング）、チッピング抑制、難切削ワーク切断などの課題に適した各種ダイシングテープをご紹介します。

テープの無駄を排除しコストダウンを可能にしたプリカット内蔵式セミオートテープマウンターと、従来のキーコンセプトであった“コンパクト・安全・リーズナブル“はそのままにフルモデルチェンジしたマニュアルUV照射器をセミコン・ジャパン2009でリリース。実機展示及びデモンストレーションを行いますので、弊社ブースにて是非ご体感下さい！

放熱対策のスペシャリスト、DENKAの電子材料製品をこの機会にご覧下さい。 LEDに！デンカボロンナイトライド成形品は絶縁、高熱伝導、高温耐食を兼ね備え、半導体プロセスなどの厳しい環境下で力を発揮します。パワーデバイスに！高熱伝導材を基板、シート、スペーサーなど、ご要望に沿った形態でご提案致します。

入場登録制（無料）の為、是非、事前登録をご利用ください。

会期中、会場にて皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

会場でのお打ち合わせに事前アポイントメント受付中！ こちらからメールにて受け付けております。

セミコン・ジャパン2009 公式ホームページ http://www.semiconjapan.org/sj-jp/index.htm