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ダイシングテープは､半導体・光学部品・電子部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用されます。チップの多様化、高品質化に伴い、ダイシングテープにも高い技術が求められます。ドライバーICやLTCC基板、難接着封止パッケージ基板はもちろん、シリコン・セラミックス・ガラス・水晶など､多種多様なワークに､幅広い用途で使用されています。特にUVシリーズは、剥離時に紫外線を用いて粘着力を限りなくゼロに近づけることが出来る為、高い固定力と糊残りのない容易な剥離を実現させ、ピックアップ時に高い効果を発揮します。通常のロールタイプの他にもプリカット、シート、指定形状での納入、静電気対策などお客様それぞれのニーズに対し、最適なテープを選定いたします。

特徴

・裏面チッピングやチップ飛びを低減
・優れた粘着性　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・紫外線によるスムースな剥離　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応

推薦ワーク	品種	基材	色相	総厚 (μm)	粘着剤厚 (μm)	粘着力 (N/20mm)	プローブタック (N/20mm2)	特徴
シリコン ガリ砒素 その他半導体	UDV-80J	PVC	T	80	10	3.8(0.2)	2.1(0.05)	ピックアップ性に優れる
	UDV-100J			100		3.8(0.2)	2.1(0.05)
	UHP-110B	PO	MW	110		2.9(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-0805MC			85	5	5.0(0.2)	1.7(0.05)	裏面チッピング抑制
	UHP-1005M3			105		5.0(0.2)	2.7(0.05)
	UHP-110M3			110	10	7.6(0.2)	3.9(0.05)	小チップ対応
パッケージ 基板	UHP-1025M3			125	25	12.0(0.2)	5.5(0.05)	難接着ワーク対応 裏面バリ抑制 チップ側面へのかき上げ抑制 マーキング部への残渣抑制
	UHP-1510M3			160	10	6.5(0.2)	4.2(0.05)
	UHP-1525M3			175	25	13.5(0.2)	5.6(0.05)
	USP-1515M4			165	15	14.5(0.2)	6.2(0.05)
	USP-1515MG					15.0(0.2)	5.9(0.05)
ガラス 水晶	UDT-1025MC	PET	T	125	25	30.0(0.2)	7.5(0.05)	裏面クラック抑制
	UDT-1325D			155		20.4(0.2)	6.7(0.05)	難接着ワーク対応
	UDT-1915MC			203	15	20.3(0.2)	5.9(0.05)	裏面クラック抑制

＊(　)内はUV照射後粘着力
＊上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
＊帯電防止機能付与タイプあり。
＊色相：MW(乳白)、T(透明)
＊UV照射条件：積算光量＝150mJ以上/cm²。
＊被着体によってUV照射条件は異なる場合があります。
＊はく離フィルム(セパレータ)の厚さは含まれておりません。