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ダイシングテープは､半導体・光学部品・電子部品製造におけるダイシング工程でワークを固定する時に使用されます。チップの多様化、高品質化に伴い、粘着テープにもワークの各特性に合わせた高い技術が求められます。通常のロールタイプの他にもプリカット、シート、指定形状での納入、静電気対策などお客様それぞれのニーズに対し、最適なテープを選定いたします。

特徴

・スタンダードタイプ（ADシリーズ）
・難接着ワーク対応（GDシリーズ）
・経時安定性に優れる（Ｔシリーズ）
・レーザーフルダイシング（F-90MW)
・エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易　　　

推薦 ワーク	品種	基材	色相	総厚 (μm)	粘着剤厚 (μm)	粘着力 (N/20mm)	プローブタック (N/20mm2)	特徴
シリコン ガリ砒素 その他半導体	F-90MW	PO	MW	90	10	1.0	1.0	脱PVC対応
	T-80MW	PVC		80		0.8	0.7	経時安定性に優れる
	T-80HW					1.7	1.0
	T-120HW			120		1.7	1.0
	20GE-200		LB	200		2.7	2.9	厚ワーク対応

＊上記数値は代表値であり、保証値ではありません。
＊帯電防止機能付与タイプ有り。
＊色相：MW(乳白)、LB(ライトブルー)、T(透明)。
＊はく離フィルム(セパレータ)の厚さは含まれておりません。